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汽车行业是否已经成为夕阳产业?汽车还能被算作”工业之王”吗?

一直以来,汽车制造业以它”工业之王”的称号傲居群雄,成为国家经济的重要支柱,但随着互联网和金融行业以及其他高兴技术行业的发展,整个制造业都显得不那么景气,甚至有人已经认为汽车行业已经是夕阳产业。那么,在新的历史发展时期下,汽车行业改何去何从?

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展望2019年全球PCB产业将持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战。

其中高频PCB为刚性需求,PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,使得PCB产业门槛逐渐变高,产业集中度正逐步扩大。

2019年PCB市场呈稳步成长趋势

2017年全球PCB产值58,843百万美元,通讯领域产值比重为27.5%,以市场参与者来说,有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂;在通信领域具备较强竞争力PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地,且多数厂商在中国设有生产基地。

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重庆涪陵:余氏碳氢葡萄109项零农药残留检测合格

“葡萄颗颗香,游客采摘忙。”7月6日,正逢周末,重庆市涪陵区李渡街道岚马村1组天口堂余氏葡萄园采摘活动拉开序幕,在碳氢核肥重庆运营中心的试验基地看到前来采摘葡萄和体验田园乐趣的市民络绎不绝。 上午10点,在葡萄园之间的路上,游客摩肩接踵,犹如一条

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2015~2019年全球PCB产值预估;source:拓墣产业研究院

5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求

5G建置将带动PCB产业成长,PCB板作为「电子产品之母」,下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品,5G技术发展对PCB影响为正,终端与基地台需求总量增加,加上单位终端、基地台所用PCB面积成长,随之带动PCB整体产业需求提升。

目前PCB技术发展上,除新制程细线路技术量产外,大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术,在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术,与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术,以便因应5G、IoT及AI发展,加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。

观察整体产业发展趋势,全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进,不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响,以适应下游各电子终端设备产业发展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。

Source:拓墣产业研究

图片声明:封面图片来自正版图片库:拍信网。

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氢能时代来临,产业链如何布局?

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